所述的芯片本体由硅基材料制成，其左端面以及下导流框和上导流框表面有一层保护膜，这层保护膜由聚对二甲苯（Parylene）为主要材料制成。

<p style="line-height:150%"><span style="font-size:16px;line-height:150%;font-family:宋体">微流传感器，包括芯片本体、上温度传感器引出线、下温度传感器引出线、铂丝加热组件引出线、下导流框、上导流框、下电阻丝引出线、上电阻丝引出线、铂丝加热组件、上电阻丝和下电阻丝；其中，下导流框和上导流框以铂丝加热组件为对称线，相对摆放在芯片本体左端面上，它们上面的气体导流缺口也相对布置，它们上面的大圆孔分别与下温度传感器引出线和上温度传感器引出线同心；上温度传感器引出线和下温度传感器引出线分别接入集成电路板惠斯通电桥两个感温桥臂上；铂丝加热组件由数根铂丝组成，位于下导流框和上导流框之间中间位置，并紧贴芯片本体左端面上，其一端直接接地，另一端与铂丝加热组件引出线相连，而铂丝加热组件引出线另一端单独接入集成电路板上；下电阻丝引出线一端与下电阻丝相连，另一端接入集成电路板惠斯通电桥一个电阻桥臂上；上电阻丝引出线一端与上电阻丝相连，另一端也接入集成电路板惠斯通电桥另一个电阻桥臂上；微流传感器封装在探测器本体微流传感器固定孔内时，下导流框上大圆孔要对准聚光孔，上导流框上大圆孔要对准气体通道孔。</span></p><p><br/></p>