5月17日，以“创新协作，世界同‘芯’”为主题的2019世界半导体大会在南京国际博览中心举行。本次大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会共同主办，来自美国、日本、英国、荷兰、韩国、比利时等国家和地区的近200多家企业，集中展示了全球集成电路产业的最新技术与产品应用，全球与半导体产业相关的学术、科研、投资、服务等各界精英代表约1400人参会交流。

开幕式上，“芯上南京”产业大脑平台正式发布。该平台由南京江北新区和赛迪研究院联合共建，是全球首个集成电路产业大数据平台。平台利用云计算、大数据、人工智能等现代信息技术手段，着力打造“全球产业大数据、南京产业运行监测、产业链精准招商、八大企业创新服务”四大功能模块，聚焦全球半导体产业最新动态，链接世界半导体领域创新要素，助力南京打造具有全球影响力的集成电路产业地标。

集成电路产业是国家战略性、基础性和先导性产业，芯片作为工业粮食，是一国之本；同时，集成电路产业也是技术密集型、人才密集型产业，代表了高端制造业的最前沿水平。目前，中国在集成电路产业领域与西方国家存在着一定的代差。

中国芯片需求量占全球50%以上，而国产品牌芯片只能占8%左右的份额。2018年，中国进口芯片总额已经达到3125亿美金。在进口芯片当中份额最高的是高端核心芯片，比如CPU、MCU和存储芯片。每年中国进口芯片的金额远超原油——中国“芯”承载着中国梦。

早在2014年，国务院就将集成电路产业发展上升为国家战略，明确了国内集成电路产业发展的重点及目标。

目前中国集成电路产业主要集中在京津冀地区、长三角、珠三角以及中西部地区。而长三角是中国集成电路产业的核心区域，制造业和封测业全国占比超过50%。江苏是中国重要的集成电路产业集聚区，集成电路产业规模已接近全国的三分之一。其中，江苏省省会南京，正把集成电路产业作为打造创新名城的重要产业地标。

南京科教资源丰富，包括南京大学、东南大学等知名院校在内的各类高校超过60多所，“双一流”建设高校数量位居全国第三；有在校大学生83万，两院院士82位，QRJH专家417人。东南大学微电子学院被评为国家示范性微电子学院；南京大学、南京邮电大学、南京理工大学均开设了微电子专业，集成电路相关人才储备近4万人，在发展集成电路产业方面具有人才优势。

同时，南京极具竞争力的整体营商环境和政策条件，以及沟通南北的交通地理优势，均为集成电路产业扎根南京发展提供了强有力支撑。

在平台层面，南京拥有120多个国家级研发平台，中国科学院有6个研究所在南京；拥有东南大学国家专用集成电路研究中心、南京大学微结构国家实验室等一批国内外有影响力的研发平台；建有15个高新园区、17家大学科技园、133家新型研发机构。

近年来，南京加快集聚集成电路相关企业，基本形成了涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料、终端制造等各个领域的全产业链体系。到2025年，南京要实现全市集成电路产业综合销售收入进入国内第一方阵，在5G通讯及射频芯片、先进晶圆制造、人工智能、物联网、汽车电子等高端芯片设计细分领域，打造“全省第一、全国第三、全球有影响力”的产业地标。

其中，江北新区着力培育集成电路骨干企业，重点在高端芯片设计领域持续发力，加快打造产业链完备、特色鲜明、规模效应明显的集成电路产业集群，努力把江北新区发展成为具有全球影响力的中国“芯片之城”。

2016年，投资约30亿美元的全球知名晶圆代工企业台积电落户江北新区；2017年，紫光南京半导体产业基地和IC国际城开工。在创新与产业共同生长的宏图格局下，南京的“芯“产业焕发出无限的生命力。

作为南京市集成电路产业布局“一核两翼”中的关键“一核”，南京江北新区已成功引进250多家来自世界各地的集成电路企业，覆盖行业内芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等全产业链环节。

2016年下半年，江北新区建成了中国首个涵盖人才、技术、资金、市场等全方位产业要素的集成电路公共服务平台——ICisC，即南京集成电路产业服务中心，并获批成为工信部首批“芯火”双创平台项目。该中心设立了人才资源平台、开放创新平台、公共技术平台和产业促进平台四大特色平台，目标就是把握产业发展的痛点，整合海内外的创新资源，为客户提供精准且专业的服务。

在人才培育方面，新区有针对性地推动校企合作。目前已联合东南大学、南京大学等7所著名高校建立了国家示范性微电子学院（南京）人才培养联盟，建立了集成电路电教培训中心，并牵头知名高校筹建江苏应用型本科IC人才培养联盟。新区还和工信部人才交流中心、Synopsys、中感微、华大九天、中科芯等多家单位建立联合课程，为区域的产业发展提供专业人才供给。

从产业空白到集聚众多集成电路相关企业，让“芯片之城”建设初具雏形，南京江北新区用了3年。根据江北新区“芯片之城”的发展目标，到2020年，新区将力争集聚集成电路企业300家以上，其中，IC设计全球排名前50的企业超20家，实现集成电路产业产值突破1000亿元；到2025年，将力争集聚集成电路企业超1000家，建成全球领先的集成电路产业及人才集聚地，实现产值突破3000亿元。

江北新区“芯片之城”建设，将重点依托三大产业发展基地：集成电路设计及综合应用基地，主要以新区产业技术研创园为载体，借力江苏省产业技术研究院、中德智能制造研究院等创新发展平台，促进芯片与系统应用产业的协同发展；集成电路设计产业化基地，主要以新区软件园为载体，创建国家集成电路设计产业创新中心，以集成电路设计带动产业链的跨越发展；集成电路晶圆制造及封测基地，主要以浦口经济开发区和智能制造产业园为载体，发展晶圆制造、配套材料及封测产业。

作为芯片领域的龙头企业，最早入驻江北新区的台积电见证了新区从起点开始的变化。

“2015年我们刚来的时候荒芜一片，到了2017年，水、电、机器，所有配套设备都改善好了。”在2018年中国半导体市场年会暨IC中国峰会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球说，“全世界能跟上台积电脚步的不多，江北新区跟上了，而且还在加速。”

台积电2015年底决定到南京投资，2016年7月启动建厂，从动土到进机只花了14个月。台积电有自己的发展目标，目前南京厂月产能为1万片，计划在2020年达到2万片的规模；同时，为了就近且更好地服务客户，台积电将开放创新平台（OIP）生态系统导入大陆，争取大陆的IC设计公司在台积电投片。

台积电落户新区以来，当地半导体生产链的群聚效应持续发酵。目前，新区已经引进了紫光存储、安谋（ARM）、新思（Synopsys）、展讯、创意电子、铿腾（Cadence）、中感微、华大九天、晶门科技等龙头和引领性企业，国内排名前十位的集成电路设计企业已有一半在新区集聚。在设备及材料供应链部份，一批知名企业也纷纷进驻设点，集成电路全产业链正在新区迅速形成。

日月光投控计划在南京设立测试中心，就近争取大陆IC设计业者在台积电南京厂投片晶圆的相关工程测试业务。日月光此项工程测试服务业务已在上海运行近4年时间，且随着市场需求陆续考察了深圳、上海、南京、合肥、苏州等地；随着业务量提升，未来将配合市场及客户于包括南京等合适地点，成立工程测试服务中心，并视实际需要订定所需资金及投资时程。

富士康旗下的京鼎精密公司，设立于台湾新竹科学园区竹南基地，在美国及中国大陆皆设有据点运筹全球，主要业务是制造半导体相关设备为主，应用于半导体设备及LCD设备产业的领域，包括薄膜沉积设备、蚀刻设备、检测设备、激光应用设备及自动化传输设备为主。在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标。

富士康旗下的京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目投资20亿元，以半导体高端设备为主。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。