今天（11月21日）

南京屹立芯创半导体科技有限公司

总部基地暨研发中心

正式启动

（以下简称“屹立芯创”）

国内领先 引领“芯”潮流

屹立芯创成立于2021年4月，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，尤其专注半导体后道制程智能化封装设备领域，是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台。

先进封装产业迅速发展，WLP、SIP、FOPLP和FC等工艺的出现不仅开创了集成电路封装的新维度，也对先进封装产业提出了更高密度、高性能、高良率的技术要求。针对不同制程工艺中出现的气泡和压膜痛点，屹立芯创依托核心的热流、气压等高精尖技术，带来了多领域除泡及压膜解决方案，展现了在半导体先进封装产业应用上的杰出科研成果。

面对全球先进封装领域的市场发展及除泡领域客户痛点问题，屹立芯创精专产品技术及工艺，拥有行业领先的产品业务矩阵和全业务解决方案。其自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统，有效提升除泡和贴压膜制程良率。

目前，屹立芯创已携手众多头部客户及优秀供应商赋能产业，公司5大测试实验中心覆盖海内外多地业务开展，拥有遍及全球的服务能力。作为专业多领域除泡和压膜系统专家，屹立芯创将长期提升自身产业链、创新链、生态链运营和服务能力，赋能多领域除泡与压膜技术不断发展。

基地揭牌 中心启动

“屹立芯创以本次启动仪式作为‘芯’起点，我们将立足于南京全球总部基地，整合本地化应用服务和国际化先进技术资源，为广大客户带来更智能、更高效、更精准的服务体验。”屹立芯创董事长、联合创始人魏小兵说。

屹立芯创始终重视生态合作，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，促进政府与协会，客户与供应链协同发展，以合作共赢的开放态度，开启产学研用一体化新篇章。在此次启动仪式上，屹立芯创与上海交通大学苏州人工智能研究院共建热流与气压智能技术联合研创平台，共同推进“热流与气压智能技术联合研创平台”的发展，助力产业升级。并将与南京集成电路培训基地共建“先进封装人才培养实训基地”，为广大学子提供实习、培训、就业岗位，为国家培养高素质、高水平的科研和技术人才。

此次总部基地暨研发中心的成立，是屹立芯创的“芯”起点，其将继续深耕半导体先进封装制程领域，以打造产业生态链为己任，以国家战略、产业高度为基准，秉承“为科技创新，为良率拼命，为生态共赢，为中国芯造屹立器”的使命，携手多方共同建立产学研用一体化健康生态系统。

作为南京打造集成电路产业地标的主阵地，近年来，江北新区聚焦升级营商环境，持续提升综合服务效能，一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造为重点的产业集群正在加速崛起，吸引了众多高精尖企业进驻。

未来，新区将继续提速集成电路产业建设步伐，持续探索政策及服务的深度和广度，让新区成为最具发展活力的“芯”沃土。