近日

江北新区芯片领域和生命健康领域

三家企业

接连宣布获得融资！

南京芯驰半导体科技有限公司

宣布完成近10亿元B+轮融资

芯华章科技股份有限公司

宣布完成数亿元B轮融资

南京圣德医疗科技有限公司

宣布完成数千万元Pre-B轮融资

一、南京芯驰半导体科技有限公司

本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

据悉，本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

融资历程

天使轮

2018年9月30日，芯驰科技宣布完成1亿元天使轮融资，投资方为香港塞纳责任有限公司、青岛华芯创原创业投资中心(有限合伙)、合创资本、宁波梅山保税港区蔚峰投资管理合伙企业(有限合伙)、上海宜平投资管理有限公司、车之海(珠海)投资中心(有限合伙)、红杉资本中国、联想创投。

Pre-A轮

2019年5月20日，芯驰科技宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由经纬中国领投，祥峰投资、联想创投、南京江北智能制造产业基金和南京兰璞跟投。

A轮

2020年9月28日，芯驰科技宣布完成5亿元A轮融资，由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金及精确力升等老股东大比例跟投。

B轮

2021年7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

B+轮

2022年11月28日，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

关于芯驰科技

芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。它专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

二、芯华章科技股份有限公司

本轮融资由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

融资历程

Pre-A轮

2020年10月16日，芯华章宣布获亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投，大数长青和真格基金参与投资。

Pre-A+轮

2020年11月9日，芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源、松禾资本、云晖资本和大数长青跟投。

A轮

2020年12月9日，芯华章宣布完成超2亿元A轮融资，由高榕资本领投，华卓产业投资、高瓴创投、云晖资本、五源资本、真格基金、上海妤涵、大数长青跟投。

A+轮

2021年1月25日，芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵、成为资本、熙灏资本跟投。

Pre-B轮

2021年5月13日，芯华章宣布完成超4亿元Pre-B轮融资，由云锋基金领投，经纬中国、普罗资本（旗下国开装备基金）、红杉宽带数字产业基金、高瓴创投、高榕资本和大数长青参投。

Pre-B+轮

2022年1月5日，芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。

B轮

2022年11月27日，芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。

关于芯华章

芯华章是新区一家2020年3月创立的科技企业，它聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时，芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。

三、南京圣德医疗科技有限公司

本轮融资由金浦智造基金领投，锡创投和合星程基金跟投。本轮融资将加速公司在结构性心脏病领域数字医疗、创新器械和医疗服务的产业闭环在全国落地，推动中国微创心血管手术的发展和下沉。

融资历程

天使轮

2019年7月，南京圣德医疗科技有限公司完成天使轮融资，投资方为鹰盟资本、建元天华资本、北京金证互通。

Pre-A轮

2021年4月，南京圣德医疗科技有限公司完成Pre-A轮融资，由凯泰资本领投，老股东鹰盟资本、建元天华资本追加投资。

A轮

2022年7月，南京圣德医疗科技有限公司完成A轮融资，由深圳高新投资集团领投，南京市创新投资集团、江北科投集团跟投，老股东鹰盟资本、建元天华资本、凯泰资本追加投资。

Pre-B轮

2022年11月，南京圣德医疗科技有限公司完成数千万元Pre-B轮融资，由金浦智造基金领投，锡创投和合星程基金跟投。

关于圣德医疗

南京圣德医疗科技有限公司（以下简称“圣德医疗”）成立于2019年4月，总部位于南京市江北新区生物医药谷，是一家从事创新型心血管器械研发及手术数智化平台的公司。圣德医疗核心团队由国际顶级心脏中心及国内顶尖三甲医院临床专家、资深人工智能算法&产品经理、医疗器械注册法规专家等组成，致力于成为全球结构性心脏病治疗领域的领导者。

目前，圣德医疗的核心产品创新的结构贴合经导管主动脉瓣膜系统（Xcor），以及圣德医疗旗下拓微摹心数据科技研发的结构性心脏病辅助决策系统（Tavigator CDSS）已先后进入临床阶段，正在动物实验和产品测试阶段的还包括免缝合可扩展生物瓣系统（Alive）、经导管二/三尖瓣置换系统（Neocor）、自动释放球扩式介入瓣膜系统（Infinicor）等。